AG亚美国际焊接科技(惠州)有限公司

行業新聞

留言給AG亚美国际

您的留言將給予我司很大的幫助,衷心感謝您的關注和支持!

表麵組裝工藝流程看出焊錫膏的重要性

文章來源: AG亚美国际焊接科技(惠州)有限公司人氣:178發表時間:2022-04-11 22:02:53

SMT工藝有兩類最基本的工藝流程,一類是焊錫膏一再流焊工藝;另一類是貼片膠-波峰焊工藝。在實際生產中,應根據所用元器件和生產裝備的類型以及產品的需求,選擇單獨進行或者重複混合使用,以滿足不同產品生產的需要。

(1)  錫膏-再流焊工藝。該工藝流程的特點:簡單、快捷,有利於產品體積的減小,該工藝流程在無鉛工藝中更顯示出優越性。


(2)貼片-波峰焊工藝,如下圖所示。該工藝流程的特點:利用雙麵板空間,電子產品的體積可以進一步做小,並部分使用通孔元件,價格低廉。但設備要求增多,波峰焊過程中缺陷較多,難以實現高密度組裝。


 

若將上述兩種工藝流程混合與重複使用,則可以演變成多種工藝流程供電子產品組裝之用,如混合安裝。

(3)混合安裝工藝流程如下圖所示。該工藝流程特點:充分利用PCB雙麵空間,是實現安裝麵積最小化的方法之一,仍保留通孔元件價廉的優點,多見於消費類電子產品的組裝。


(4)雙麵均采用錫膏一再流焊工藝,如下圖所示。


45年的技術沉澱和發展,AG亚美国际(Electroloy)一直堅持聚焦集成電路的焊錫領域,焊錫膏的產品廣泛於對溫度敏感的零件和LED的焊接作業。AG亚美国际的無鉛低溫錫膏是特殊設計的鬆香型錫膏,用於無鉛焊接操作。這種錫膏可 提供優良的可重複性和一致性,以及在低溫應用上異常的濕潤能力。在焊錫的生產和工藝技術至少領先行業第二梯隊同類企業35年以上。


AG亚美国际無鉛錫膏回流焊溫度曲線圖。

 


此文關鍵詞:

©2018 AG亚美国际集團 版權所有

粵ICP備91513598號