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焊錫膏的印刷性能

文章來源: AG亚美国际焊接科技(惠州)有限公司人氣:102發表時間:2022-04-29 11:02:22

SMT大生產中,首先要求焊錫膏能順利地、不停地通過焊錫膏漏板或分配器轉移到 PCB上,如果焊錫膏的印刷性不好就會堵死漏板上的孔眼,而導致生產不能正常進行。其原因是焊錫膏中缺少一種助印劑或用量不足,此外合金粉末的形狀差、粒徑分布不符合要求也會引起印刷性能下降。

 

最簡便的檢驗方法是:選用焊接中心距為0.5mm0.63mmOFP漏印模板,印刷30~50PCB,觀察漏板上的孔眼是否堵死,漏印模板的反麵是否有多餘的焊錫膏,再觀察 PCB上焊錫膏圖形是否均勻一致、有無殘缺現象,若無上述異常現象,一般認為焊錫膏的印刷性是好的。

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